据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子已经更换了领导下一代芯片开发的半导体R&D中心的负责人与此同时，在世界OEM市场上与TSMC竞争的OEM业务的主要高管也在洗牌
据报道，三星电子已经任命副总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae—hyuk为半导体R&D中心的新负责人宋因规划向垂直NAND闪存的过渡和超级堆叠NAND闪存的开发而受到称赞
在OEM业务的重组中，三星设备解决方案事业部半导体业务全球制造和基础设施副总裁Nam Seok—woo也将担任OEM制造技术中心负责人Nam是三星电子最优秀的存储器半导体技术开发专家之一
此外，存储器制造技术中心副总裁Kim Hong—shik被任命领导代工技术创新团队三星电子通过重组，调动了存储半导体专家等核心部门领导OEM业务
某投资公司分析师说:由于产量低和第五代DRAM开发失败，三星电子遭受了OEM客户的流失似乎公司正在寻求解决这些问题的方法
三星电子的代工业务面临重大考验它计划最早于6月量产全球首款基于GAA的3 nm芯片市场观察人士表示，如果该公司确保稳定的产量，它将能够改变全球OEM市场的格局
与此同时，三星电子副总裁李在镕在与英特尔和高通的首席执行官会面后，将于下周前往荷兰出差李彦宏此行引发了外界的猜测，即该公司在M&A的大规模交易中取得了相当大的进展
