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方科技在互动平台上表示，小芯片技术是目前后摩尔时代IC产业发展的重要技术路径之一小芯片不是单一的工艺和方案，而是多种复杂的先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺根据公司所在行业的发展趋势，公司积累和布局了相应的技术，开发了关键工艺能力，并积极与合作伙伴一起寻找合适的产品应用
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