经过一年多的审议和博弈，8月10日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》该法案将为美国半导体发展提供527亿美元的资金支持，其中95%将用于补贴半导体芯片的生产和R&D
美国芯片法案的核心目的是提升美国半导体产业的竞争力，但这种做法可能会对半导体全球化原有的垂直分工体系造成冲击。
最近几天，新谋研究首席分析师顾文军在接受该报采访时表示，美国芯片法案出台后，可能会吸引一些大公司到美国扩大新产能，美国本土芯片公司会形成虹吸效应另外，美国这么做了之后，欧洲可能会效仿，中国也可能会出台新的政策这样，全球各个地区都会开始新一轮的芯片争夺战
美国的《芯片与科学法案》提出设立四个基金，总额为527亿美元其中美国芯片基金规模最大，共计500亿美元，其中390亿美元用于芯片生产，110亿美元用于补贴芯片研发剩下的27亿美元分别是20亿美元的芯片防御基金，5亿美元的芯片国际科技安全与创新基金，2亿美元的芯片劳动与教育基金
根据计划，在用于芯片生产的390亿美元中，今年将首先拨款190亿美元，2023年至2026年每年拨款50亿美元在支持R&D的110亿美元中，今年将首先拨款50亿美元，2023年至2026年的拨款额分别为20亿美元，13亿美元，11亿美元和16亿美元
英特尔和辛格等美国制造商受益最大。
由于《美国芯片法案》的核心目的是提振美国芯片产业，尤其是芯片制造业，因此政策出台后，美国的芯片制造工厂，如英特尔，辛格等将受益最大。
英特尔，辛格和其他美国芯片制造巨头将是最大的受益者辛格之前破产了，想把它卖给中国公司现在辛格已经盈利并上市了政策出台后，他们受益最大顾文军说
英特尔首席执行官基辛格是美国芯片法案的积极推动者他一再敦促美国国会尽快通过芯片法案
英特尔下一步打算发展OEM业务，需要扩大产能有了政策支持，扩大的产能肯定会放在美国顾文军说
根据Core Research的解读报告，英特尔，辛格等美国奔驰芯片制造巨头将是该法案的最大受益者美国本土公司最受美国政府青睐，技术先进，芯片制造经验丰富更容易支持龙头企业实现规模经济，加速美国美国芯梦想的实现同时，美国政府也充当了美国芯片制造商和设计者之间的粘合剂在拜登正式签署芯片之前，高通和辛格宣布，他们将斥资42亿美元在纽约州北部扩建一家芯片工厂
原本美国是全球半导体制造的中心，但伴随着TSMC，三星等公司的崛起，美国芯片制造在全球的比重逐渐下降。
根据Core Research的报告，目前美国的芯片制造能力占全球市场的12%，而1990年这一比例为37%。
一位要求匿名的芯片行业人士在接受该报采访时表示，英特尔受益最大，CEO很早就盯上了钱，另外，从高通给辛格下订单也可以看出，芯片法案可能会推动代工厂慢慢转向美国制造，而且主要是美国代工厂。
当地时间8月8日，高通宣布将增加Grid Core的订单，是最初预计数量的两倍产品涵盖5G收发器，WiFi，汽车和物联网芯片此前，高通同意从辛格的工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，使其在2028年前的购买承诺总额达到74亿美元
Core Research将Micron等IDM公司列为芯片法案的第二个受益者报道称，这些行业细分领域的领导者将以支持美国做强做大大学为原则，在美国扩大生产
最新消息显示，美光宣布了一项400亿美元的投资计划，以促进美国存储芯片的制造。
Core research认为，与芯片制造相关的美国设备公司是该法案的第三梯队受益者这些公司是美国芯片制造能力提升的中流砥柱伴随着美国芯片制造能力的提升，美国半导体设备将迎来新一波发展
你想说这个法案在美国能成为什么要看怎么定义，但应该是分流的上述芯片行业人士认为，芯片法案有助于美国提升芯片行业的竞争力
三星，SK海力士和TSMC怎么样。
英特尔等美国芯片制造商可能会利用政策机遇，选择在美国扩大产能美国这项法案对非美国公司施加的限制将为三星，SK海力士和TSMC等非美国芯片巨头选边站
《美国芯片法案》提到，禁止联邦激励基金的接受者在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设一些先进半导体的新制造能力该法案还提到，这些限制将在接受财政援助后的十年内适用
在特朗普时代，美国是一个恶霸，在拜登时代，它是一个诱饵东亚本来是做芯片最好的生态，但目前地缘政治的问题，佩洛西和台湾也在炒作这些问题，美国又给钱补贴，对这些企业有诱惑力顾文军说
三星和TSMC此前已经披露了在美国投资建厂的计划据国外媒体报道，三星正考虑未来20年在美国得克萨斯州建设11家芯片工厂，总投资近2000亿美元，工作机会超过1万个
应美国的多次邀请，TSMC还决定2020年在美国建厂据台媒报道，TSMC在美国投资120亿美元建厂，预计2024年量产
但这种计划未来能否落地甚至成为一种趋势，还是个未知数。
TSMC创始人张忠谋不止一次直言:他不看好美国的半导体制造，芯片制造人才匮乏，最终会徒劳无功日前，张忠谋再次重申了这一观点:他不看好美日，开始从事半导体制造
也有半导体行业人士对美国芯片补贴政策的效果持怀疑态度总共520亿美元的盘子看起来很多，但对每个制造商来说相对有限而且这笔钱对于芯片厂组装的吸引力可能更低例如，TSMC每年的资本支出高达400亿美元即使去美国建厂，补贴也未必是主要因素
不用说，这些厂商一旦获得美国政府的补贴，在未来的全球布局中将面临诸多制约对于三星和TSMC这样的巨头来说，需要考虑的因素更多
可见，美国芯片法案中的歧视性条款早就遭到了外界的强烈质疑。
中国商务部新闻发言人7月29日回应称，中方注意到美国国会最近几天通过了《芯片与科学法案》该法案对美国的芯片产业提供巨额补贴，是典型的差别化产业扶持政策部分条款限制我国相关企业正常的经贸和投资活动，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易中方对此高度关注美国法案的实施应符合世贸组织相关规则和公开，透明，非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链的安全稳定，避免碎片化中方将继续关注该法案的进展和实施情况，并在必要时采取有效措施维护自身合法权益
中国国际贸易促进委员会和中国国际商会也指出，芯片与科学法案中的2022芯片法案规定，将采取一系列措施鼓励企业在美国设厂，如向美国的芯片产业提供巨额补贴，为半导体和设备制造提供投资税收抵免等这些条款歧视部分外国企业，凸显了美国和意大利利用政府权力强行改变半导体领域国际分工的意图，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益
芯片行业寻找确定性，中国如何应对。
过去二三十年，芯片行业通过全球化和垂直分工发展迅速，技术不断迭代但现在在地缘政治等诸多不确定因素的影响下，芯片行业的未来可能也需要在区域化中寻求确定性
Core Research的报告认为，美国芯片法案将重塑全球产业格局，引发全球半导体竞争。
顾文军表示，芯片发展需要整个生态，外部条件，比如低电价，技术人才，市场支持本来东亚是芯片生态最好的，但是美国也有自己的优势比如美国的电很便宜，美国的芯片缺乏人才不过这些大厂经验丰富他们一方面通过前期培训输出人才，另一方面自动化替代人力，所以对生产线上的人力依赖越来越少
顾文军认为，美国法案的示范效应可能会促使其他国家和地区出台类似政策比如一些欧洲工厂为了留住欧洲的企业，可能会选择在欧洲扩大产能日本和韩国也可能有类似的政策，导致各个地区相继出台政策，相互竞争
美国政策出台后，中国应该根据当前形势做出新的调整和新的安排我们原来的政策是2014年出台的，现在情况变了，需要做调整来应对原来美国是市场机制，现在得到了政策支持我们国家也需要加强顶层设计加强统筹才能有所突破顾文军表示，本地化需要扎扎实实地去做
核心研究的报告还列出了六条建议:1 .注重扶持政策的可持续性，坚定不移地扶持半导体，2.发挥新举国体制优势，加强顶层设计，强化统筹规划，3.以骨干企业为支撑核心，做大做强现有主体，4.充分发挥市场作用，加强全球合作，5.坚持底线思维，用时间换空间，6.提高教育促进幸福，加大国内技术人才的培养。
可是，伴随着业界人士对美国芯片政策的担忧，资本市场对美国芯片政策出台后的反应相对平静。
券商的普遍看法是，美国芯片法案通过后，中国半导体国产化的必要性，重要性和紧迫性将进一步凸显，芯片设备，材料，工业软件等领域的国产化将进一步加强。
本土芯片代工厂SMIC在刚刚发布的第二季度报告中表示，可以肯定的是，集成电路行业的需求增长和全球区域化的趋势不变虽然有短期调整，但本土制造的长期逻辑不变，对公司中长期增长依然充满信心
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