当前位置： 首页 > 滚动 >
每经AI快讯，有投资人在投资人互动平台提问:公司第三代半导体业务发展进度如何。
捷威电8月19日在投资者互动平台上表示，公司与中科院微电子所，Xi电子科技大学合作，开发以SiC，GaN为第三代半导体材料的半导体器件截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关的五项实用新型专利此外，该公司还有6项发明专利正在申请中目前公司有少量的碳化硅器件进行了封测，该系列产品还在不断的研究和推广过程中，尚未进入量产阶段
声明：以上内容为本网站转自其它媒体，相关信息仅为传递更多企业信息之目的，不代表本网观点，亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险，需谨慎。
