8月20日至21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展将在南京江北新区举行。
作为集成电路产业风向标，ICDIA大会自2021年在科技部重大专项司、中国集成电路创新联盟的支持指导下发起，至今已举办5届。以“创新”和“应用”为核心定位，大会持续推动从技术突破到产业落地的高效衔接，累计吸引近千家企业参与，已成为集成电路产业创新交流与应用落地的重要平台之一。
本届大会，以“AI赋能?智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，探讨后摩尔时代创芯路径与国产化应用，以及AI赋能下的集成电路创新机遇与挑战。
大会首次落地新区，是产业资源与行业需求的深度契合。作为全省唯一的国家级新区，江北新区始终将集成电路作为地标产业来打造。截至目前，新区已集聚超600家集成电路全链条企业，搭建起芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化的完整产业生态。这里有台积电南京厂、华天科技、芯行纪等行业龙头，也有EDA国创中心、光电芯片中试平台等前沿载体，产业人才、顶尖高校资源在此汇聚。
同时，依托江北的科创与制造基底，前沿技术研讨、项目落地、产学研转化也有了近在咫尺的产业承接载体，会议交流与区域产业发展双向赋能。
本届大会会期两天，计划组织超百场专家和企业演讲。从嘉宾名单来看，不仅有学术专家带来前沿洞察，还有紫光展锐、华大九天、阿里巴巴、英特尔研究院等机构的行业大咖分享产业一线的实践与思考。
本届大会八大专题会议全面覆盖行业热点:既聚焦IC设计创新与应用、汽车芯片国产化、先进封装与3D芯片、家电集成电路创新应用、具身智能生态，探讨技术突破与国产替代路径；也有产教融合成果对接会、RISC-V协同创新专题会、强芯路演与投融资对接会，让科研与产业、优质项目与资本高效对接。
大会同期设置创芯应用展，首届家电集成电路应用解决方案创新大赛预赛同步举办。
