据台湾《电子时报》报道，业内人士透露，ic设计公司正考虑明年与TSMC重新谈判合约价格这些IC设计公司希望将45nm，28nm等成熟技术的报价涨幅降至3%，以缓解终端需求低迷时期的成本压力
消息人士称，TSMC此前已经确定，其大部分制造工艺的价格将从明年1月起上涨约6%。
消息人士称，IC设计公司已经缓解了来自二线代工厂和其他渠道的代工产能压力，但并没有削减TSMC的订单，以免失去后续产能的支撑不过，该人士强调，在挥之不去的市场低潮中，集成电路设计公司无法避免成本进一步上升和利润下降，与TSMC重新谈判价格也是无奈之举但是，这并不意味着这些公司要求代工厂冻结涨价，而是把涨幅减半
据报道，TSMC 28纳米芯片的Fab 15A和45纳米芯片的Fab 14A的产能利用率现在都低于100%，预计在今年年底到明年上半年之间还会进一步下降消息人士称，其他8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂产能都满了，这也是IC设计厂和TSMC重新协商45nm和28nm工艺定价的机会
消息人士认为，IC设计公司与TSMC的谈判前景不明，因为TSMC明年涨价是肯定的海外产能扩张过程中不断增加的成本以及先进技术带来的R&D费用等因素促使TSMC做出这一举动
消息人士称，尽管消费应用对芯片的需求有所减弱，但这对TSMC来说不是大问题TSMC仍然可以重新分配其产能，以更好地支持对数据中心，汽车和其他应用的强劲需求
