日前，龙芯中科公司在互动平台回应投资者提问称，龙芯3A6000研发进展顺利，已完成前端设计和仿真验证仿真结果表明，其单核性能已达到市场主流产品水平
龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计2023年发布。
根据龙芯之前的数据，3A6000不会继续升级工艺，仍然会采用现有的12nm工艺，但是架构设计会有很大的提升架构会从现在的GS464V升级到LA664，所以单核性能会有很大提升，达到市场主流设计
龙芯给出了模拟测试结果龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006的固定/浮点基分从26/28提高到35/45，分别提高了37%和68%
作为参考，11代酷睿的IPC约为13+/G，12代酷睿约为15+/G，Zen3约为13/g。
所以，如果龙芯LA664能达到定点13/G和浮点16/G，这已经等于或接近Zen3和11代酷睿了。
