德邦科技今日收报28.26元，跌幅2.89%，总市值40.20亿元。目前该股处于破发状态。
德邦科技于2022年9月19日在上交所科创板上市，发行数量为3556.00万股，均为新股，无老股转让，发行价格为46.12元/股，保荐机构为东方证券承销保荐有限公司，保荐代表人为王国胜、崔洪军。
德邦科技发行募集资金总额164,002.72万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为148,748.32万元。德邦科技最终募集资金净额较原计划多84,369.13万元。德邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金64,379.19万元，分别用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。
德邦科技公开发行新股的发行费用合计15,254.40万元，其中东方证券承销保荐有限公司获得承销保荐费用13,120.22万元。
