半导体一直以来都是事关国家战略安全和产业竞争力的重要产业。近年来，我国一直在为打破“缺芯之痛”，积极部署战略重心。特别是2020年以来，中美科技争端发酵后，给我国半导体产业敲响了警钟。
面对美国在半导体领域的“制裁”，国内半导体企业该如何应对？华微电子相关负责人表示：“国内半导体产业的发展到现在这个时间节点上，需要的是半导体产业的上游企业解决材料、设备等配套，半导体企业自身练好“内功”，把下游企业需求的半导体产品做好。同时我国半导体产业要加快国产替代进程，要加快推进光刻胶、化学试剂等关键原材料的国产替代计划。”
上述华微电子负责人还提到：“相对于国际半导体品牌，国产半导体品牌的产品主要集中在低端领域，不过，现在中高端应用的客户有诉求进行国产替代，从这一方面讲，给予了国产半导体品牌进入中高端领域的机会。面对这样的机会，国产半导体企业需要加快自身工艺平台的建设，为进入中高端领域做好软硬件基础，同时要注重培养高端的专业技术人才。”
华微电子不仅是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线。
据了解，在终端设计、工艺制造和产品设计方面，华微电子已经拥有多项专利及工艺诀窍，尤其在IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等方面。华微电子拥有独特的核心技术更是在国内领先，并达到国际同行业先进水平。多位业内人士表示，经历了半个多世纪技术积累的华微电子，有望成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。
上述华微电子负责人提到：“未来，华微电子将继续把握国产替代趋势，进一步加大研发投入，将重点在IGBT、超结MOS和中低压MOS这些硅基器件上继续升级现有的工艺平台，同时加快8英寸生产线建设，开发第五代沟槽FSIGBT、第二代超结MOSFET和第二代CCT中低压MOSFET；同时，还将开发和布局第三代半导体，目前华微电子已开发出SiC二极管样品，下一步将进行GaNHEMT器件的开发工作，助力打造‘中国芯’。”
