当前，以DeepSeek为代表的低成本、高效率开放式人工智能大模型的快速发展，在全球半导体行业掀起了一场技术变革。行业对更强大、更高效、更紧凑芯片的需求呈爆发式增长，与此同时，摩尔定律逐渐逼近极限，半导体制造商的核心竞争力已不再是单纯缩小晶体管尺寸，而是如何巧妙地进行封装和堆叠。
“先进封装技术的迭代与创新，成为了提高半导体制造商差异化竞争优势的关键因素。作为粘合剂领域的领导者，汉高始终以材料创新为驱动，持续扩大在高性能计算、人工智能终端和汽车半导体等关键领域的投入，激活下一代半导体设备及AI技术的发展潜力。”汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示。
基于此，汉高粘合剂电子事业部日前携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
图源:汉高
大算力芯片的封装挑战
算力作为人工智能及高性能计算发展的基础，随着行业的快速迭代，对其需求呈现爆发式增长，这也对半导体封装的密度提出了挑战。与此同时，消费者对智能手机等新一代智能终端产品小型化、更多功能、更可靠，以及更低成本的需求不断提升。而先进封装技术正在重塑半导体设计、制造和集成到下一代电子设备中的方式。
作为创新电子半导体解决方案提供商，汉高致力于通过领先的技术能力，为用户及市场提供可靠的解决方案，从而开启人工智能“芯”时代。
面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE? ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装和扇出型晶圆级封装(FO-WLP)，为人工智能时代的“芯”动力提供保障。同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填充和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。
针对先进制程的芯片，汉高则推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶，通过优化高流变性能，实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其卓越的工艺稳定性和凸点保护功能可有效降低芯片封装应力损伤。此外，该系列产品在复杂的生产环境中能够保障可靠性与工艺灵活性，有效帮助客户提高生产效率，节约成本，进而为新一代智能终端提供助力。
从材料端赋能“智驾平权”
数据显示，2024年中国新能源车市场规模突破千万量级，进入新的发展阶段。由于新能源汽车的驱动系统和充电系统，高度依赖高效的能量转换和稳定的功率传输，其市场规模的增长也带动了功率芯片需求量的激增。与此同时，汽车芯片还须具备抵御温度波动、满足严苛运行条件的能力，因此对其材料的高导热性和可靠性提出了严峻挑战。
图源:汉高
汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒分析指出，新能源汽车对功率半导体的频率、品质、功耗等的要求越来越高，这就意味着需要一个相对更高导热的芯片粘接。“传统的芯片专业材料一般小于80瓦，汉高从20W到200W、从导电针导电的粘接芯片胶水到无压烧结到有压烧结的材料，都有不同的产品可以满足不同的客户需求。”
例如，用于芯片粘接的LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395TC基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，可广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TH基于无压银烧结技术，其具备的优异流变特性确保了点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想选择。
据悉，为了确保解决方案能够更好地满足产品迭代的需求，在上述新产品的开发过程中，汉高会和一些车用半导体的客户进行合作，同步开发评估。
另外，面对“智驾平权”的发展趋势，如何从材料端来平衡赋能车端智驾配置的下探也成为汉高思考的一大方向。“低成本的同框架同方面的粘接是我们关注的核心，我们会通过创新的解决方案，让材料可以用到更多的应用场景中。例如，在芯片产能创新方面，可以帮助汽车MCU芯片更好的平衡功能和性能成本，以保证自动驾驶的功能够让更多的消费者可以享受到。”倪克钒说到。
持续深耕中国市场
为了更好地支持中国半导体业务的发展，汉高还十分注重本土化发展的公司。倪克钒表示:“中国是汉高最重要的市场之一，多年来汉高持续加大投资，强化供应链建设、增强本土创新能力。”
据介绍，汉高在中国设有多个办公室及总部，目前在上海有三个研发中心。除此以外，在上海、烟台、东莞等地均建设有本土化的生产基地，来满足本地化的生产与供应。
值得一提的是，近期汉高在华投资建设的高端粘合剂生产基地鲲鹏工厂已进入试生产阶段，该工厂进一步增强了汉高在中国的高端粘合剂生产能力，优化了供应网络，能够更好地满足国内外市场日益增长的需求。
此外，汉高在上海张江投资约5亿元人民币建设的全新粘合剂技术创新中心，也将于今年竣工并投入使用。未来，该中心将助力汉高粘合剂技术业务部开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各类行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。
另据介绍，为进一步推动实现可持续发展目标，汉高制定了净零排放路线图，并已获得“科学碳目标倡议”的验证。该目标提出力争在2045年实现温室气体的净零排放，并在2030年将范围3的温室气体绝对排放量减少30%(基准年:2021)。
为实现这一目标，汉高积极采用低排放的原材料，例如用再生银替代原生银，并通过生物基粘合技术提升可再生碳含量。此外，为确保透明度，汉高开发了HEART，该工具可自动计算约72,000种产品的碳足迹，在支持汉高可持续发展目标的同时，为产品未来在全球市场上满足碳排放相关法规提供助力。
